砸31亿元！AI铜箔牛股德福科技拟扩产5万吨新项目...

5月27日晚间，AI 铜箔概念牛股德福科技（SZ301511）公告，公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，建设年产5万吨高端AI 电子电路铜箔项目。

公告显示，上述项目分二期建设，各建设年产2.5万吨铜箔项目。项目选址位于江西省九江市经开区港兴路188号的德福科技全资子公司琥珀新材内，宗地总面积约100亩，具体位置及准确面积以德福科技申报的建筑设计方案为准。

项目投资总额约31亿元，其中，固定资产投资（包括建筑物、构筑物及其附属设施、设备投资、土地价款和铺底流动资金等）约21亿元，以及为本项目提供约10亿元的后期运营流动资金支持，最终以项目实际投资金额为准。

对于此次对外投资对公司的影响，德福科技称，本项目为公司通过扩张高端AI 电子电路铜箔产能，以满足客户和市场需求，实现产业链升级，进一步提升公司高端铜箔市场的竞争力。

同时，公告提示，除了尚需公司股东会审议外，该合同项目的实施还需向政府有关主管部门办理项目备案、环评等审批手续。

公开资料显示，德福科技于2023年登陆深交所，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔。

业绩方面，公司2025年实现营业总收入124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，同比扭亏；扣非净利润8343万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为-3.81亿元，上年同期为-5.5亿元。

2026年第一季度，公司实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长708.90%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.49亿元，同比增长2424.40%。业绩增长主要系铜箔销量同比大幅增加、产能利用率提升及单位生产成本下降带动毛利率上升所致。截至一季度末，公司货币资金约53.73亿元。

二级市场上，受益于业绩增长和 AI铜箔概念，德福科技股价近期呈不断突破新高之势。截至5月28日发稿时间，该股报118.99元，近一年以来，公司股价累计涨超600%。