韩国总统李在明访美促成五年9500亿美元半导体合作：三星与博通签署2000亿美元内存协议，SK集团与英伟达等企业达成7500亿美元巨单

2026-07-26 · dqwlc.com

韩国总统李在明访美促成五年9500亿美元半导体合作：三星与博通签署2000亿美元内存协议，SK集团与英伟达等企业达成7500亿美元巨单 当地时间7月24日，韩国总统李在明从美国开启了他为期11天的访问，首站旧金山共两天，后续还将到访巴西、智利、阿根廷、德国。 在旧金山，李在明先后与英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥尔特曼、Anthropic CEO阿

韩国总统李在明访美促成五年9500亿美元半导体合作：三星与博通签署2000亿美元内存协议，SK集团与英伟达等企业达成7500亿美元巨单

当地时间7月24日，韩国总统李在明从美国开启了他为期11天的访问，首站旧金山共两天，后续还将到访巴西、智利、阿根廷、德国。

在旧金山，李在明先后与英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥尔特曼、Anthropic CEO阿莫代伊、博通CEO陈福阳等全球AI行业领袖会面，还将出席旧金山AI峰会。

韩国总统府表示，以韩国总统李在明出席“旧金山AI峰会”为契机，韩国企业与全球科技企业公布的 半导体 领域合作规模累计已达到9500亿美元（现汇率约合6.44万亿元人民币）。

首先，在半导体领域，三星电子与博通签署了业务合作谅解备忘录（MOU），双方将在未来5年围绕2000亿美元（现汇率约合1.36万亿元人民币）规模的先进存储半导体供应以及 AI芯片 生产开展晶圆代工合作。

其次，SK集团将与英伟达等全球大型科技企业推进为期 5 年的先进存储半导体长期供应合作，规模达到7500亿美元（现汇率约合5.09万亿元人民币）。

在 AI 数据中心 领域，韩国企业与海外企业计划推进约5GW规模的数据中心建设，并围绕约200万颗GPU的供应开展投资合作。

据金容范介绍，此次合作内容包括三星电子向博通提供先进存储半导体，同时利用三星晶圆代工业务参与 AI 芯片制造 。双方合作周期为 5 年，合作金额规模达到 2000 亿美元。

此次合作涉及 AI 芯片制造。随着生成式 人工智能 应用推动数据中心建设，AI 相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。

韩国总统府方面表示，三星电子与博通此次合作属于韩国企业与美国企业之间在半导体领域开展的合作项目，但目前公开信息中尚未披露具体芯片型号、生产节点以及供应时间安排。

除此之外，韩国SK电讯（SKT）已与英伟达达成协议，将支持建设和扩展最大2GW规模的AI数据中心，同时获得英伟达最新“Vera Rubin 系统”的优先分配权。SKT还计划与Anthropic推进韩国境内吉瓦级AI数据中心项目的投资与合作。

韩国互联网企业Naver 与英伟达签署战略投资协议，并与全球投资公司Brookfield签订基础设施供应合同，将建设100亿美元（现汇率约合678.19亿元人民币）规模的全球 AI 工厂。

在 物理AI 领域，现代汽车集团与英伟达将共同建设用于AI 机器人 开发和验证的标准化“机器人参考平台”，为高校和初创企业开展机器人研发提供支持。

此外，现代汽车还宣布与Waymo共同推进自动驾驶汽车代工计划。此外，三星SDS与Anthropic签署战略合作伙伴协议，将共同发掘AI新市场并联合培养AI工程师。

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